1、完成半导体功率芯片（如FRED、SBD、TMBS、TVS等）产品研发工作，包括：结构、工艺、版图、工艺流程设计 以及流片试验方案的制定；
2、接收外来产品技术（包括技术转移、代工），制定计划并按计划实施；
3、产品失效分析、可靠性评价、可靠性提升；
4、APQP和PPAP的监督和管理；
5、组织持续改进产品技术并分析潜在的失效模式；
6、产品工艺与标准的制定、修订与审核，完成知识资产撰写与汇总归档。