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晶圆级封装工艺工程师
环境好 双休 五险一金 有年假 车贴

月薪:1万以上/月    招聘人数:若干人

工作地点:建筑西路777号

更新日期:2018-11-22 16:44
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基本信息
职位性质:全职
职位类别:电子技术研发
招聘人数:若干人
工作地区:无锡市
性别要求:不限
年龄要求:0-0岁
学历要求:硕士
工作年限:3-5年 
职位描述

岗位职责:

1.负责晶圆级封装工艺调试开发以及工艺设计规则的制定;
2.负责产线设备日常维护保养;                             

3.负责工艺技术攻关、工艺质量问题分析、改进,有效做好预防措施,落实教育培训;                   
4.负责原材料second source替代论证试验等工作;
5.负责提升生产效率以及工艺流程关键点管控;
6.负责对生产操作人员上岗培训、考试、考核等。

任职要求:

1.熟悉半导体圆片级封装流程(溅射、光刻、刻蚀、电镀、植球、激光打印等工艺);
2.熟悉Word,excel,ppt等软件;能使用excel/mintab等软件进行大量数据的分析及处理;                                                                  

3.熟练掌握运用SPC,DOE,8D,CAR等分析及管控方法;                                   

4.熟悉Control plan/ FMEA,Process flow以及TS16949等体系管控要求;
5.主动性强,有责任心,做事认真仔细,良好的团队合作精神。

联系方式
提示:在应聘过程中用人单位以任何名义向应聘者收取费用都属于违法内容!
中国电子科技集团公司第五十八研究所
性质:
国企
行业:
电子/半导体/集成电路
规模:
1000-9999人
地址:
无锡市

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