您好,欢迎来到工信人才网!

晶圆级封装仿真工程师
环境好 双休 五险一金 有年假 车贴

月薪:1万以上/月    招聘人数:若干人

工作地点:建筑西路777号

更新日期:2018-11-22 16:44
立即申请 收藏
基本信息
职位性质:全职
职位类别:电子技术研发
招聘人数:若干人
工作地区:无锡市
性别要求:不限
年龄要求:0-0岁
学历要求:硕士
工作年限:3-5年 
职位描述

岗位职责:

1.负责集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真工作;
2.负责相关设计报告、仿真报告、技术方案的评估和撰写;
3.负责相关技术沟通、协调,确保封装设计最优,保证项目的进度和质量;
4、在客户产品导入期内,管理和协调新产品在相关工序的导入,制定完整设计流程、CP以及DFMEA,建立并更新相应的设计规则;
5、负责建立、更新、维护封装资料库、仿真模型库等。

任职要求:

1.熟练掌握一种及以上封装设计软件,如Protel、AutoCAD、Cadence Sip、ADS等设计软件;
2.熟练掌握一种及以上仿真工具软件,如Cadence Allegro、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等;
3.掌握英语阅读,有较强的文字表达能力;
4.具有集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真的相关经验优先;
5.主动性强,有责任心,做事认真仔细,良好的团队合作精神。

联系方式
提示:在应聘过程中用人单位以任何名义向应聘者收取费用都属于违法内容!
中国电子科技集团公司第五十八研究所
性质:
国企
行业:
电子/半导体/集成电路
规模:
1000-9999人
地址:
无锡市

100%

简历处理率

23

在招职位

0

感兴趣简历
扫描二维码
扫描二维码即可在手机端精彩呈现职位详情,一键分享至朋友圈,为招聘助力!